電子半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)。
激光加工技術(shù)瞄準半導體制造領(lǐng)域，在切割、打標、焊接、清洗、退火等工藝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢。
縮短產(chǎn)品研發(fā)和實現(xiàn)周期，更加高效
突破復(fù)雜結(jié)構(gòu)約束，設(shè)計更加自由
節(jié)省時間和成本，避免材料浪費
質(zhì)量更加穩(wěn)定、可靠，精度更高
更加靈活自主的智能化軟件系統(tǒng)
